製品属性(仕様)

製品画像(様子)

特徴

この部品は半導体テスト用に製作しました
材料は硬度が37～41程あるHPM1を使用しております。
マキノV33iにて突起の部分を加工しております。
厚み0.3の壁が5つあります。
マキノV33iは、高速移動による発熱防止や、長時間加工において精度が安定するように振動の低減や熱歪を最小限に抑えることが可能です。この部品のような微細加工や数ミクロンレベルの精度を要求される金型加工、高精度部品加工を得意とします。

愛知県西尾市大野精工では単品加工・試作加工・リバースエンジニアのように図面のない部品でも現品から図面をおこして製作することも得意としております。
ぜひご要望等ありましたらご連絡ください。
おまちしております！